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    帶狀光纖熔接特點(diǎn)與工藝 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2006-11-14
    — 本帖被 cyqdesign 從 光電技術(shù) 移動(dòng)到本區(qū)(2007-06-26) —
    隨著區(qū)域網(wǎng)及光纖接入網(wǎng)的迅猛發(fā)展,高密度光纖網(wǎng)絡(luò)的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨,大芯數(shù)的光纜包括帶狀光纜已在通信網(wǎng)的建設(shè)中逐步采用。 +<Uc42i7n  
       應(yīng)用帶狀光纖采用多路熔接技術(shù),可以節(jié)約敷設(shè)成本,帶來(lái)較好的經(jīng)濟(jì)效益[例如光纖在路邊(FTTC)的接入網(wǎng)工程中,單路光纖熔接成本占9%,而采用帶狀光纖多路熔接將可以節(jié)約熔接成本60%]. 9$)TAI&P  
       帶狀光纖多路熔接與單路熔接相比有許多不同之處,一般光纖多路熔接與單路光纖熔接相比有許多不同之處,一般的單路熔接機(jī)允許光纖在V形槽中移動(dòng)三個(gè)方向進(jìn)行纖芯對(duì)位,而多路熔接機(jī)不用纖芯對(duì)位技術(shù),采用無(wú)源定位技術(shù),只允許光纖在V形槽中移動(dòng)一個(gè)方向,即只對(duì)兩方向光纖間的端面距離進(jìn)行調(diào)整。 xdXt  
       單路光纖熔接時(shí),為了保證較低的熔接損耗,多用光時(shí)域反射儀(OTDR)進(jìn)行雙向監(jiān)測(cè),而多路熔接時(shí),因芯數(shù)較多,則不用光時(shí)域反射儀(OTDR)進(jìn)行監(jiān)測(cè),直接進(jìn)行盲接。 CcLP/  
       多路熔接的優(yōu)點(diǎn)促成了無(wú)源定位熔接技術(shù)的開(kāi)發(fā),無(wú)源定位熔接技術(shù)依靠光纖幾何尺寸來(lái)決定熔接損耗,因此光纖的幾何尺寸直接影響實(shí)際熔接能力,其中光纖翹曲度、纖芯包層同心度和包層直經(jīng)最具影響。 d; oaG (e  
    一、光纖翹曲度 +[V?3Gdb  
       光纖翹曲度是指光纖沿特定長(zhǎng)度的彎曲程度。光纖翹曲度過(guò)大可引起在多路熔接機(jī)內(nèi)的過(guò)度偏差,從而導(dǎo)致高的熔接損耗。 p(v+j_ak  
       光纖翹曲度可利用側(cè)視顯微法測(cè)出光纖平伸的距離X和光纖偏移δf。 i 0L)hkV  
    二、纖芯包層同心度 :p=IZY  
       纖芯不在包層中心,會(huì)在各種熔接機(jī)和連接器中造成纖芯定位失誤,改善此參數(shù)將極為顯著的提高光纖的熔接質(zhì)量,降低熔接損耗。 i.)k V B  
    三、包層直徑 G3OqRH  
       包層直徑不一致會(huì)在無(wú)源定位熔接和連接器中造成纖芯定位失誤。 |TkMrj0  
    光纖熔接損耗包括兩種,一是由光纖特性引起的內(nèi)在損耗,而是由熔接工藝等引起的外在損耗,也就是要嚴(yán)格保持熔接設(shè)備良好性能和按規(guī)定程序正常操作,才能保證光纖的溶解質(zhì)量。下面介紹一下帶狀光纖熔接的程序及有關(guān)注意事項(xiàng)。 F9]GEBLr  
    (1)把帶狀光纖從光纜中拔出和處理 Nf}G "!  
       a、把長(zhǎng)約1M的帶狀光纖除去其松套管; [wjA8d.  
       b、用中性溶劑除去纜膏; oZmni9*SD  
       c、將帶狀光纖放在光帶夾具內(nèi),保持其清潔,夾力良好。 JyjS#BWi  
       光帶夾具要選適當(dāng),其寬度和厚度應(yīng)根據(jù)帶狀光纖的芯數(shù)及帶狀光纖的處理方式而定。一般包覆型帶狀光纖的厚度約400微米,粘邊型帶狀光纖的厚度約300微米,帶狀光纖在光帶夾具中的深出長(zhǎng)度一般為30mm,保證在切割后,有10mm裸光纖。 R% l=NHB}  
    ⑵帶狀光纖剝離程序 I yL2{5  
       帶狀光纖的基材和光纖涂層是用熱剝離法去除的: