光學零件的加工基本包括切割成型、研磨、拋光三道工序；最終的光學表面質(zhì)量由拋光決定，因此拋光是最重要的工序。通常高質(zhì)量光滑表面的拋光是以瀝青或纖維等彈性材料作磨盤，配以拋光液或研磨膏來達到技術(shù)要求。 kZ[mM'u#
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9XN/ w p 近年來，光學及微電子學極大地推動了光學加工技術(shù)的發(fā)展。大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路對所用基片(通常為硅、鍺等材料)的表面精度提出了很高的要求；短波段光學的發(fā)展尤其是強激光技術(shù)的出現(xiàn)，對光學元件表面粗糙度的要求極為苛刻。表面粗糙度低于1nm rms的超光滑表面加工技術(shù)已成為光學及微電子學基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的重要課題。*傳統(tǒng)的經(jīng)驗依賴性的光學加工方法是不能滿足日益發(fā)展的光學、電子學要求的。國內(nèi)外已有許多科學家在探索加工高精度超光滑表面的各種技術(shù)。一般原子直徑小于0.3nm，而超光滑表面微觀起伏的均方根值為幾個原子的尺寸，因此實現(xiàn)超光滑表面加工的關(guān)鍵在于實現(xiàn)表面材料原子量級的去除。 >&hX&,hG
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2P ? |'U 1997年，日本大坂大學的難波義治教授發(fā)明了浮法拋光(Float Polishing)加工超光滑表面技術(shù)。通過使用這項技術(shù)，可使剛玉單晶的平面面形達到λ/20，表面粗糙度低于1nm Rz。1987年的研究報告表明，使用浮法技術(shù)進行多種材料的拋光實驗，對φ180mm的工作，可以達到表面粗糙度優(yōu)于o.2nm rms，平面度優(yōu)于λ/20=0.03μm。 YMu)
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