[討論]光刻機(jī)，中國制造得出來嗎？ [復(fù)制鏈接]

華為能等10年嗎？

看斗音后，上網(wǎng)查到的結(jié)果。轉(zhuǎn)載如下： ]PlY}VOY  
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最近小編在某音上看見一篇消息，上面說硅谷芯片“大神”尹志堯回國，帶回30多位芯片人才，60多項(xiàng)個(gè)人專利，以及5nm刻蝕機(jī)。這一條小時(shí)得到了19W多的點(diǎn)贊，2萬條留言，里面那么這條信息是真的還是假的呢？ rWJ*e Y  
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首先這件事是不是真的？這件事是真的，不過不是現(xiàn)在，而是2004年就回國了�？梢哉f是一篇炒的不能再炒的“冷飯”。只是再這個(gè)特殊時(shí)期誤導(dǎo)了網(wǎng)上的小伙伴。 mIRAS"Q!m  
那么誰是尹志堯呢？可以說他曾經(jīng)被美國稱之為“硅谷之神”來形容，1978-1980年，在北京大學(xué)化學(xué)系攻讀碩士，1980年，前往加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校留學(xué)，并獲得物理化學(xué)博士學(xué)位，1984年，在硅谷Intel公司、LAM研究所、應(yīng)用材料公司等電漿蝕刻供職16年。尹志堯曾發(fā)起硅谷中國工程師協(xié)會并擔(dān)任主席�？梢哉f對于手機(jī)芯片的刻蝕技術(shù)有著杰出的貢獻(xiàn)。并且尹志堯個(gè)人在半導(dǎo)體領(lǐng)域就有16項(xiàng)個(gè)人專利。 (JWv *p  
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有一次在世界半導(dǎo)體展覽會上，尹志堯偶遇上海經(jīng)貿(mào)委副主任江上舟。江上舟仔細(xì)觀看了美國的應(yīng)用材料設(shè)備以后說：看來刻蝕機(jī)比原子彈還要復(fù)雜，外國人用它來卡住我們的脖子，我們自己能不能把他造出來？ ?<E0zM+  
于是尹志堯在江上舟的鼓勵下，與2004年8月回國，當(dāng)時(shí)的尹志堯已經(jīng)年過60，并且說服了一大批在硅谷當(dāng)中正在做主流的半導(dǎo)體設(shè)備公司以及研究機(jī)構(gòu)工作多年的華裔工程師。一起志同道合的人創(chuàng)辦了中微半導(dǎo)體。 2@fa rx:  
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當(dāng)時(shí)尹志堯有一個(gè)目標(biāo)，要用15年追趕，20年超越，直到2018年12月份的時(shí)候中微公司宣布5nm刻蝕技術(shù)。距離他當(dāng)時(shí)定下的目標(biāo)的時(shí)候已經(jīng)用了14年之久。而5nm刻蝕機(jī)是光刻機(jī)嗎？讓網(wǎng)友那么興奮，其實(shí)根本就不是一回事。 ^L ]B5,}-  
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昨天小編寫過一篇芯片的制造過程，在這小編在簡單的說一下，手機(jī)芯片制造過程可分為前道工序晶圓制造、后道工序封裝與檢測等。因生產(chǎn)工藝復(fù)雜，工序繁多，所以生產(chǎn)制造過程當(dāng)中需要種類繁多的設(shè)備。 b]w[*<f?  
在晶圓制造中，就有七大生產(chǎn)鏈條，分別是擴(kuò)散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜生長（Dielectric DeposiTIon）、拋光（CMP）、金屬化（MetalizaTIon），所對應(yīng)的七大類生產(chǎn)鏈條設(shè)備分別為擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)和清洗機(jī)。 wsqLXZI  
在晶圓制造中，由于光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過程中需要20到50次的反復(fù)制作，是芯片前端加工過程的三大核心技術(shù)，其設(shè)備價(jià)值也最高。 a/34WFC  
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