一般有以下幾部分內(nèi)容: zy!mP
1.光機(jī)模型(含光源、探測器等)建立和核查 DgiMMmpE
2.光機(jī)表面特性設(shè)置 s%p,cz;
,
3.重要面分析 DgB]y6~KXl
4.重點(diǎn)采樣設(shè)置 C0.bjFT|
5.光線追跡和雜散光入侵途徑分析 QXg9ah~
6.光線數(shù)和閾值調(diào)試 *&A/0]w
7.直射雜光分析 3Sclr/t
8.散射雜光分析 NP?hoqeKs
9.邊緣衍射雜光分析 lhRo+X#G
10.鬼像計(jì)算 i!+Wv-
11.紅外儀器特有的自身熱輻射計(jì)算 #k*P/I~