一般有以下幾部分內(nèi)容: 7?MB8tJ5r4
1.光機(jī)模型(含光源、探測器等)建立和核查 9fNu?dE
2.光機(jī)表面特性設(shè)置 U=kx`j>
3.重要面分析 Z cm<Fw
4.重點(diǎn)采樣設(shè)置 ={`CHCI
5.光線追跡和雜散光入侵途徑分析 hV-VeKjZ(
6.光線數(shù)和閾值調(diào)試 i,#k}CNu
7.直射雜光分析 *#1y6^
8.散射雜光分析 VT%
KN`l
9.邊緣衍射雜光分析 Dn_"B0$lk
10.鬼像計(jì)算 *K(k Kph
11.紅外儀器特有的自身熱輻射計(jì)算 H|;*_