首個(gè)微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)面世

英國(guó)《自然》雜志9日發(fā)表一項(xiàng)電子學(xué)重磅研究，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告了首個(gè)微芯片內(nèi)的集成液體冷卻系統(tǒng)，這種新系統(tǒng)與傳統(tǒng)的電子冷卻方法相比，表現(xiàn)出了優(yōu)異的冷卻性能。這一成果意味著，通過(guò)將液體冷卻直接嵌入電子芯片內(nèi)部來(lái)控制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量，將是一種前景可觀、可持續(xù)，并且具有成本效益的方法。 =GnDiI  
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隨著全世界數(shù)據(jù)生成和通信速率不斷提高，以及不斷努力減小工業(yè)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)的尺寸和成本，人們對(duì)小型設(shè)備的需求與日俱增，這使得電子電路的冷卻變得極具挑戰(zhàn)性。 /0"Y. @L  
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一般而言，水系統(tǒng)可用于冷卻電子器件，但這種冷卻方式效率低下，而且對(duì)環(huán)境的影響越來(lái)越大。例如，僅美國(guó)的數(shù)據(jù)中心每年就使用24太瓦時(shí)的電力和1000億升水進(jìn)行冷卻，這與費(fèi)城這樣規(guī)模的城市的用水量相當(dāng)。 ]_F%{