•對反射和透射監(jiān)控計(jì)算光學(xué)信號 •當(dāng)膜層沉積時(shí)，動(dòng)態(tài)加工因子（Dynamic Tooling Factors）可以不同 •信號數(shù)據(jù)可以適應(yīng)自定義范圍 •對每個(gè)膜層，監(jiān)控波長和帶寬都可以改變 •對每個(gè)膜層可以用不同的校驗(yàn)芯片 •Monitorlink 可以將沉積設(shè)計(jì)反映到光學(xué)和晶體監(jiān)控上 •監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)的圖表可以為手動(dòng)監(jiān)控打印出來 Runsheet和Monitorlink特點(diǎn) RUNSHEET操作 要建立一個(gè)runsheet, 在Essential Macleod中打開一個(gè)空白表格, 指定設(shè)計(jì)和機(jī)器配置，然后點(diǎn)Calculate。 Runsheet會自動(dòng)指定光源、使用加工因子，計(jì)算信號。用戶可以改變所以參數(shù)中任何一個(gè)，如指定光源、監(jiān)控芯片、波長、帶寬。點(diǎn)擊Calculate，run sheet立即更新。除了計(jì)算機(jī)的容量以外，對膜層數(shù)、芯片數(shù)等沒有實(shí)際限制。 Runsheet計(jì)算信號偏移的表格和曲線。通過可以應(yīng)用到單個(gè)膜層的0偏移和放大的控制，可以適應(yīng)自定義的范圍。根據(jù)信號的水平和最后一個(gè)峰－峰偏移的比例，表格中出現(xiàn)膜層終止信息。 直接修改監(jiān)控參數(shù)，所以在實(shí)際沉積以前可以評估不同的監(jiān)控計(jì)劃。Runsheet上的信息還可以拷貝到剪貼板，用于其它的處理和其它應(yīng)用格式。每個(gè)run sheet存成單獨(dú)的文件。重新調(diào)用時(shí)，Runsheet 檢查后續(xù)的材料數(shù)據(jù)或機(jī)器配置的任何變化，給出適當(dāng)?shù)木妗?/p> 機(jī)器配置 生產(chǎn)沉積計(jì)劃的第一步是描述鍍膜機(jī)，這一步對每臺機(jī)器只需要做一次，在Machine Configuration編輯器上輸入。相關(guān)的信息包括機(jī)器可以提供的材料和來源的名稱, 對光學(xué)監(jiān)控器, 可以提供的每種不同類型的芯片和其光學(xué)參數(shù)，監(jiān)控硬件的有些物理設(shè)置的細(xì)節(jié)；對晶體監(jiān)控器，晶體控制器的工作單位。在一個(gè)機(jī)器配置中，可以同時(shí)存在光學(xué)和晶體監(jiān)控器。 MONITORLINK Monitorlink允許Essential Macleod和指定的沉積控制器通信。它將控制器的知識加到Essential Macleod中去, 包括控制器能夠?qū)嶋H執(zhí)行沉積程序的能力，也可以將程序裝載到控制器中去。 如果控制器沒有合適的PC設(shè)置程序，則Monitorlink也包括它的設(shè)置程序，它可以管理它們之間的通信。對光學(xué)控制器，要求Runsheet enhancement；對晶體控制器，Runsheet enhancement 是可選項(xiàng)。 當(dāng)Runsheet存在時(shí)，動(dòng)態(tài)加工因子應(yīng)用到膜層厚度上。沒有Runsheet時(shí),晶體控制器裝載未修改的設(shè)計(jì)厚度。因?yàn)樗鼈兊牟僮骱图s束中不同，Monitorlink必須為指定的控制器定做。 | 
