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摘要 df@G+v0_1 (\*+HZ`(Uu 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,晶片檢測(cè)系統(tǒng)用于檢查晶片上的缺陷并找到它們的位置。為保證微結(jié)構(gòu)的圖像解析度,檢測(cè)系統(tǒng)常使用一個(gè)高NA的物鏡,工作在紫外波長范圍。作為一個(gè)例子,模擬了一個(gè)完整的晶片檢測(cè)系統(tǒng),包括高NA聚焦效應(yīng)和光與微結(jié)構(gòu)的互作用,并演示了圖像的形成。 "|6763.{4 VB&`g< WwAvR5jq 建模任務(wù) 3.E3}Jz` "c*&~GSE4 \+VQoB/ 結(jié)果 )9s
6(Iu m'YYkq(5%Z / &#b*46 結(jié)果 5rlZ'>I. @8"cT- =L9;8THY 結(jié)果 .XPPd?R zelM}/d $Fik]TbQp 文件信息 !7y:|k,ac
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