華為自研OLED驅(qū)動(dòng)IC芯片可能由中芯國際代工
據(jù)媒體報(bào)道,華為自研OLED屏幕驅(qū)動(dòng)IC芯片已完成試產(chǎn),預(yù)計(jì)年底即可正式向供應(yīng)商量產(chǎn)交付。由于華為沒有晶圓廠,該芯片仍需借助委外代工。最新報(bào)道稱,由于規(guī)劃月產(chǎn)能僅幾百片晶圓,位于中國臺(tái)灣的幾家晶圓廠似乎興趣不大,建立訂單合作的希望比較渺茫。
據(jù)悉,該OLED驅(qū)動(dòng)IC采用40/28nm工藝,最終還是最大可能交給中芯國際生產(chǎn)。盡管也有業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂,DDI芯片利潤(rùn)較低,可能會(huì)影響到中芯中國的毛利率。 此前談及和華為海思的合作,中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍曾確定還存在,走的合規(guī)途徑,所有事情經(jīng)得起調(diào)查和考驗(yàn)。 除了量產(chǎn)代工,還有一個(gè)問題是高端的封裝測(cè)試服務(wù)同樣不好聯(lián)系,頎邦科技和南茂科技是非韓系企業(yè)中DDI芯片封測(cè)的壟斷者,但他們手里聯(lián)詠的單子都還滿足不了,擴(kuò)產(chǎn)需要較大的資本支持。 |
最新評(píng)論
我要發(fā)表
我要評(píng)論
限 50000 字節(jié)