龍芯3C5000研發(fā)成功

發(fā)布:cyqdesign 2021-12-24 22:06 閱讀:1200
“中科院科技創(chuàng)新亮點(diǎn)成果篩選”活動(dòng)頁面顯示,基于自主架構(gòu)LoongArch指令集的龍芯3C5000服務(wù)器CPU研發(fā)完成。 A&VG~r$  
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芯片具有16顆LA464大核、32MB高速緩存,主頻2.1~2.3GHz,單芯片雙精度浮點(diǎn)峰值運(yùn)算速度超過0.5TFLOPS,綜合性能表現(xiàn)不落后目前市場(chǎng)的主流服務(wù)器CPU,將用于云計(jì)算或大數(shù)據(jù)中心。 vzM ^$V  
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關(guān)鍵詞: 龍芯CPU
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最新評(píng)論

天藍(lán)色3230 2022-01-12 23:17
芯片的消息不少,是個(gè)好動(dòng)向!
gangzi0801 2022-01-20 23:30
天藍(lán)色3230:芯片的消息不少,是個(gè)好動(dòng)向! (2022-01-12 23:17)  i1UsIT  
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是呀,加油,加油。
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