等離子體加工技術(shù)是近年來發(fā)展起來的先進(jìn)光學(xué)制造技術(shù)，具有快速緩解或去除傳統(tǒng)光學(xué)加工方法導(dǎo)致的表面/亞表面損傷，以及高效、高精度和高分辨率修整光學(xué)面形的優(yōu)勢。從等離子體光學(xué)加工基本原理出發(fā)，基于等離子體激發(fā)頻率與特征對發(fā)生器進(jìn)行了簡要敘述；進(jìn)一步對各研究機(jī)構(gòu)在等離子體加工技術(shù)涉及的射流特性、界面物化反應(yīng)、損傷去除機(jī)理、去除函數(shù)、加工熱效應(yīng)和工藝定位等關(guān)鍵技術(shù)研究內(nèi)容及成果進(jìn)行分析，并對等離子體的新型光學(xué)加工技術(shù)進(jìn)行介紹。隨著研究的不斷深入，構(gòu)建多物理場和化學(xué)反應(yīng)綜合作用下的等離子體加工模型，揭示表面等離子體特性分布與去除函數(shù)的內(nèi)在聯(lián)系，從而建立準(zhǔn)確的去除函數(shù)模型，是提高修形精度的發(fā)展方向，研究熱效應(yīng)控制方法和補(bǔ)償策略在降低由熱效應(yīng)帶來的修形誤差方面起到了重要作用。
