火花飛濺的圖像以及大型的五軸激光系統(tǒng)的精確性已經(jīng)成為工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)熟知的特點(diǎn)，正如設(shè)備制造商們?cè)诖笮凸ぞ哒�，比如在芝加哥每�(jī)赡昱e行一次的IMTS上所展示的。最近，一系列新的激光工具已經(jīng)開始成為人們關(guān)注的中心，即激光微加工系統(tǒng)。
#tN)O ZA .x$+R %5U 這些激光產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)目前工業(yè)制造中復(fù)雜的要求提供了技術(shù)途徑。目前的工業(yè)制造中要求具有超高精度，工具尺寸幾乎是無窮小。制造業(yè)中日益嚴(yán)格的要求已成為事實(shí)，不論你是在一個(gè)硬幣大小的芯片上寫幾十億個(gè)電子指令還是在生產(chǎn)一根頭發(fā)絲大小的齒輪和支架。
gSEj/? +`kfcA#pi 薄壁（0.010英寸）不銹鋼焊接的樣品，而后對(duì)管身和端蓋進(jìn)行拋光
?'CIt5n+\{ YKf,vHau 激光微加工技術(shù)為一些用其他技術(shù)無法解決的問題提供了解決方案。比如，它使得加工過程無須進(jìn)行零件接觸，在零件上也沒有機(jī)械作用力，此外，它能夠得到幾乎是無窮小且不會(huì)破裂的工具。可以使用不同波長(zhǎng)的激光來加工特定的材料，而不影響同一個(gè)零件上的其他地方。激光器的能量可控性和輸出的一致性使得它可以得到微米量級(jí)的加工深度。對(duì)激光加工來說，材料的硬度不是一個(gè)重要的問題，這樣在陶瓷或者鉆石上鉆一個(gè)直徑為0.005英寸的孔，就和在不銹鋼、銅或FR4 PCB材料上鉆孔一樣了。因?yàn)榧す馐獍咝�，能量可控，所以利用激光來焊接精�?xì)部件，如箔這類金屬薄片，或者是進(jìn)行密封焊接都沒有問題。這樣，極小的孔，甚至是盲孔，使用合適的波長(zhǎng)和光學(xué)元件也能夠很好的完成。激光技術(shù)最有用的特點(diǎn)之一就是激光束的波長(zhǎng)。激光波長(zhǎng)分為不同的顏色，可見光和不可見光。所有的材料吸收或者反射不同波長(zhǎng)的光；硅，用于IC核心芯片（IC芯片的大腦）的制造，一般它不吸收大于1100 nm的光。玻璃，二氧化硅，或者常見的透明材料，能夠透過紅外波段的光（1064 nm），使得光波穿透材料且沒有任何影響。CO2激光，波長(zhǎng)為10,600 nm，能夠被大部分的有機(jī)材料吸收而不管它們是什么顏色的。
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