引用第5樓renxoyo于2007-05-10 13:06發(fā)表的 :
我解釋一下: P4s,N|bs`
1. 我所謂的簡化的方法,芯片表面加載的是裸芯片測量數(shù)據(jù),而不是標(biāo)準(zhǔn)的Lamber分布,也不是LED燈的測量數(shù)據(jù),此時(shí)透鏡的折射率和透光率對(duì)LED的出光分布肯定會(huì)有影響,必須定義。
.......
o4aFgal1 'puiahA 哎我明白了?磥。。。樓主可不可以透露一下你針對(duì)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)模擬的時(shí)候的一些細(xì)節(jié),比如說:
4X>=UO``L d! _8+~ 1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果?還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣?兩者發(fā)光有效面不一樣
v0pev;C 2。實(shí)際封裝時(shí),銀膠厚度導(dǎo)致芯片在軸向與SLUG的相對(duì)位置差異,加上透鏡以后,配光輸出的偏差可以忽略嗎?主要是針對(duì)Side-Emitting和Bat-wing型的透鏡了,畢竟Lamber型差別不大。。