見版內(nèi)很多做LED的，本人剛開始學習如何使用Tracepro來模擬LED，下面是我總結(jié)的一些經(jīng)驗，還請各位高手批評指正：
xx $cnG T4F/w|Q 第一步：畫好3D結(jié)構(gòu)圖
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=e 可以使用Solidworks、UG、ProE等軟件畫好后導入tracepro中。依我的經(jīng)驗，支架、晶片、透鏡最好分開畫，如果你的晶片是采用簡化的模型，可以直接在tracepro中畫一個長方體替代。不過對于XB這樣的晶片，用簡化的模型精確度可不怎么高。
Xc.`-J~Il {[F A # 第二步：設(shè)置屬性
sq]F;=[5 通常需要設(shè)置的屬性包括碗杯（如果沒有碗杯，也需要設(shè)置支架表面的屬性，通常表面設(shè)置為mirror）、晶片的發(fā)光屬性（即surface source，包括Flux、光線追跡數(shù)量和發(fā)光的角度分布）以及透鏡的材料屬性（主要就是折射率和透光率），對一般的LED設(shè)計來說，這些屬性已經(jīng)能夠模擬的比較準確了。
zeRyL3fnmb [B3RfCV{ 第三步：觀察結(jié)果
7:~_D7n 最后就是進行光線追跡輸出結(jié)果了。我們通常關(guān)注的是它的Far field pattern，包括光強分布和發(fā)光角度。如果建立的光學模型和屬性設(shè)置的比較準確，模擬出來的效果還是很有參考意義的。
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