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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2007-06-15
    紫外激光切割Si片的實驗研究，樓祺洪 章琳 葉震寰 董景星 魏運榮 6pS}\aD  
    }T\.;$f  
    中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所 yv]|Ce@8A  
    'v0rnIsI?  
    摘要：報道了用193nm準(zhǔn)分子激光切割硅片的實驗結(jié)果。采用柱透鏡光學(xué)系統(tǒng)及“熱劈裂法”獲得小于15μm的切縫及小于5μm的切面不平整度。 `W@jo~ y<  
    !idVF!xG  
    關(guān)鍵詞：紫外激光；激光切割；硅片
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    離線Myoptics
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2007-06-17
    多謝啦，不錯的論文。
    離線6172007
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2007-06-17
    謝謝啦，下了。
    離線518918
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2007-06-17
    收下了，多謝。
    離線wayguo
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2009-08-05
    多謝啦，不錯的論文。
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2009-08-13
    收下了，多謝。
    離線xieyifeng
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2010-05-04
    fghfghfhfghfh
    離線lw890720
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    只看該作者 7樓 發(fā)表于: 2010-07-02
    多謝樓主
    離線khwonthy
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    只看該作者 8樓 發(fā)表于: 2010-07-18
    謝謝樓主。想學(xué)習(xí)一下。
    離線唐亮
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    只看該作者 9樓 發(fā)表于: 2010-07-20
    多謝樓主