一.概述
wW7W+,{o @aG1PG{ 激光打標(biāo)是在激光焊接、激光熱處理、激光切割、激光打孔等應(yīng)用技術(shù)之后發(fā)展起來的一門新型加工技術(shù),是一種非接觸、無污染、無磨損的新標(biāo)記工藝。近年來,隨著激光器的可靠性和實(shí)用性的提高,加上計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展和光學(xué)器件的改進(jìn),促進(jìn)了激光打標(biāo)技術(shù)的發(fā)展。
_d8k[HAJ| \LFRu 激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光束對(duì)目標(biāo)作用,使目標(biāo)表面發(fā)生物理或化學(xué)的變化 ,從而獲得可見圖案的標(biāo)記方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上,使材料迅速汽化,形成凹坑。隨著激光束在材料表面有規(guī)律地移動(dòng)同時(shí)控制激光的開斷,激光束也就在材料表面加工成了一個(gè)指定的圖案。激光打標(biāo)與傳統(tǒng)的標(biāo)記工藝相比有明顯的優(yōu)點(diǎn):
{\OIowa 6z^Kg~a (1) 標(biāo)記速度快,字跡清晰、永久。
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8> (2) 非接觸式加工,污染小,無磨損。
O};U3=^0f +DWmutL (3) 操作方便,防偽功能強(qiáng)。
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@W_cfMN mulK(mp (4) 可以做到高速自動(dòng)化運(yùn)行,生產(chǎn)成本低
9.KOrg5}L *0 ;DCUv 二.國(guó)內(nèi)激光打標(biāo)的發(fā)展歷程
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zP8 (c/H$' 激光打標(biāo)設(shè)備的核心是激光打標(biāo)控制系統(tǒng),因此,激光打標(biāo)的發(fā)展歷程就是打標(biāo)控制系統(tǒng)的發(fā)展過程。從1995年到2003年短短的8年時(shí)間,控制系統(tǒng)在激光打標(biāo)領(lǐng)域就經(jīng)歷了大幅面時(shí)代、轉(zhuǎn)鏡時(shí)代和振鏡時(shí)代,控制方式也完成了從軟件直接控制到上下位機(jī)控制到實(shí)時(shí)處理、分時(shí)復(fù)用的一系列演變,如今,半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、乃至紫外激光的出現(xiàn)和發(fā)展又對(duì)光學(xué)過程控制提出了新的挑戰(zhàn)。
U&fOsx?" 05(lh<C 1. 大幅面時(shí)代
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