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    [討論]LED散熱問題,大家進(jìn)來交流一下! [復(fù)制鏈接]

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    離線我是菜鳥
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2007-11-27
    LED照明越來越廣,設(shè)計(jì)的時候,LED的散熱,是其中需要考慮的問題之一,大家來交流一下,如何散熱更合理,可以針對某一結(jié)構(gòu)討論。 ,HV(l+k {|  
    ~<5!?6Yt  
    摘錄網(wǎng)絡(luò)的一段文字: H;LViP2K*  
    目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而金屬基印制板可解決這一散熱難題。
    At>DjKx]O  
     
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    離線cc2008
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2007-11-27
    對于大工作電流的功率型LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED器件的技術(shù)關(guān)鍵?刹捎玫妥杪、高導(dǎo)熱性能的材料粘結(jié)芯片;在芯片下部加銅或鋁質(zhì)基板熱沉,并采用半包封結(jié)構(gòu),加速散熱;甚至設(shè)計(jì)二次散熱裝置,來降低器件的熱阻。在器件的內(nèi)部,填充透明度高的柔性硅橡膠,在硅橡膠承受的溫度范圍內(nèi)(一般為-40℃~200℃),膠體不會因溫度驟然變化而導(dǎo)致器件開路,也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。零件材料也應(yīng)充分考慮其導(dǎo)熱、散熱特性,以獲得良好的整體熱特性。
    1條評分
    cyqdesign 金錢 +5 - 2007-11-27
    離線sdkm.
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2008-01-24
    本人專業(yè)從事熱交換技術(shù)開發(fā)研制,本人現(xiàn)在己為太功率LED照明的散熱,己開發(fā)出熱管散熱器,散熱功率100w至500w,自然對流散熱或強(qiáng)制散熱都可以,價格低、壽命長,本人正在推廣這個產(chǎn)品,歡迎與我聯(lián)系010-67362365
    離線yfx333
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2008-01-30
    本人長期從事散熱設(shè)計(jì),對於室外燈來講,不建議用強(qiáng)制散熱,對於市內(nèi)燈不反對採用強(qiáng)制對流。有問題可以隨時討論。
    離線yfx333
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2008-01-30
    電話13129510019
    離線tuan
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2008-05-12
    樓上,能不能留下郵件或網(wǎng)址?
    離線li2000510
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2008-06-28
    由于LED的功率在不斷提高,及空間的局限性,散熱成了比較明顯的問題。首先是LED芯片及其燈具的標(biāo)準(zhǔn)處于空白階段,而以芯片廠家關(guān)于使用環(huán)境最高溫度定義的燈具散熱卻又有很大的隱患,也造成現(xiàn)在的混亂局面。LED散熱需要更加專業(yè)的散熱開發(fā)才能滿足以后的需求。另外,影響燈具壽命的主要因素卻并不是芯片的部分,而是電子部分,以芯片壽命定義燈具壽命明顯不可信,而此狀況,散熱又會被忽視。
    離線lee3240
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    只看該作者 7樓 發(fā)表于: 2008-08-09
    有興趣的話,我們可以一起研究應(yīng)用TEC致冷晶片來散熱。
    離線alex0605
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    只看該作者 8樓 發(fā)表于: 2008-08-14
    看看···
    離線rubpy
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    只看該作者 9樓 發(fā)表于: 2008-08-31
    此問題不容易解決!