LED照明越來越廣，設(shè)計的時候，LED的散熱，是其中需要考慮的問題之一，大家來交流一下，如何散熱更合理，可以針對某一結(jié)構(gòu)討論。
{'vvE3iZ zZE?G:isR 摘錄網(wǎng)絡(luò)的一段文字： cb
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目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。
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