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根據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，Sun公司周一宣布他們收到了來自DARPA(美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局)提供的4千4百萬美元合同款，用于一項(xiàng)尖端芯片技術(shù)的研究，讓芯片使用激光在硅光學(xué)原件上通訊，以此來提高計(jì)算機(jī)性能并通過更緊密的集成芯片來減少功耗。


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