隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn)，對(duì)裝聯(lián)質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。
19 [!9ci rz`"$g+# 為滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)。以下主要從
光學(xué)檢查方面說(shuō)明光學(xué)技術(shù)在制程工藝上的應(yīng)用。
D#`>p nz#eJ 1.光學(xué)放大鏡
y! rJ }e 放大鏡主要用于目檢，大批快速的檢查。
p*T[(\8{n L( k`1E 利用目檢和套板來(lái)檢查墓碑、缺件、 多件、 假焊等問(wèn)題，方便快速，成本也很低，是生產(chǎn)線使用最普遍的一種方法。
h qhX 9%"\s2T 其次還可以用來(lái)觀察一些肉眼無(wú)法看出的隱蔽性焊接故障。
>vYb'%02 (J%>{?"ij 2.顯微鏡
IDpx_ 如果同一個(gè)地點(diǎn)重復(fù)出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，就需要對(duì)該地點(diǎn)做進(jìn)一步的分析。
kkMChe} ;5 rQ2TPX<?a 顯微鏡此時(shí)就發(fā)揮了它的強(qiáng)大功能，它的高倍放大效果可以幫助你看清元件或者PCB上產(chǎn)生的微小裂紋、偏差、異物、焊料球、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等等缺陷。
vSv1FZu* 8TU(5:xJo 3.SPI錫膏檢測(cè)儀
nqTOAL9FF SMT工藝控制最重要環(huán)節(jié)之一：印錫。
B[#n,ay jffNA^e 印錫質(zhì)量的檢測(cè)，就要用錫膏檢測(cè)儀來(lái)分析、反饋，然后調(diào)整印刷參數(shù)，提高印錫質(zhì)量。
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