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    [轉(zhuǎn)載]當(dāng)前大功率LED封裝散熱技術(shù)研究情況解析 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-05-23
    作者:浙江大學(xué) 蘇達 王德苗 =p,+a/*  
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    摘要:如何提高大功率發(fā)光二極管(Li t Emitting Diode,簡稱LED)的散熱能力,是LED器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計要解決的核心問題。詳細分析了國內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀;總結(jié)了其發(fā)展趨勢,并指出了減少內(nèi)部熱沉可能是今后的發(fā)展方向。 M9'Qs m  
    關(guān)鍵詞:電力半導(dǎo)體器件;發(fā)光二極管;光電元件;散熱;封裝 SQhk)S  
    1 引 言 3^AycwNBA  
      發(fā)光二極管(LED)誕生至今.已經(jīng)實現(xiàn)了全彩化和高亮度化,并在藍光LED和紫光LED的基礎(chǔ)上開發(fā)了白光LED.它為人類照明史又帶來了一次飛躍。與自熾燈和熒光燈相比,LED以其體積小,全固態(tài),長壽命,環(huán)保,省電等一系列優(yōu)點,已廣泛用于汽車照明、裝飾照明、手機閃光燈、大中尺寸,即NB和LCD.TV等顯示屏光源模塊中。已經(jīng)成為2l世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一LED是一種注入電致發(fā)光器件.由Ⅲ~Ⅳ 族化合物,如磷化鎵(GaP)、磷砷化鎵(GaAsP)等半導(dǎo)體制成 在~I-DN電場作用下.電子與空穴的輻射復(fù)合而發(fā)生的電致作用將一部分能量轉(zhuǎn)化為光能. 即量子效應(yīng),而無輻射復(fù)合產(chǎn)生的晶格振蕩將其余的能量轉(zhuǎn)化為熱能。目前,高亮度白光LED在實驗室中已經(jīng)達到1001m/W 的水平,501m/w 的大功率白光LED也已進入商業(yè)化,單個LED器件也從起初的幾毫瓦一躍達到了1.5kW。對大于1W 級的大功率LED而言,目前的電光轉(zhuǎn)換效率約為15%,剩余的85%轉(zhuǎn)化為熱能.而芯片尺寸僅為1mm×1mm~2.5mm~2.5mm.意即芯片的功率密度很大 與傳統(tǒng)的照明器件不同,白光LED的發(fā)光光譜中不包含紅外部分.所以其熱量不能依靠輻射釋放。因此,如何提高散熱能力是大功率LED實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)難題之一l】1。 C` ?6`$Y  
    2 熱效應(yīng)對大功率LED的影響 xdb9oH  
      對于單個LED而言.如果熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)而不能有效散出.則會導(dǎo)致芯片的溫度升高.引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和熒光粉激射效率下降。研究表明,當(dāng)溫度超過一定值時.器件的失效率將呈指數(shù)規(guī)律攀升.元件溫度每上升2℃,可靠性將下降l0%l2】。為了保證器件的壽命,一般要求pn結(jié)的結(jié)溫在110℃以下。隨著pn結(jié)的溫升.白光LED器件的發(fā)光波長將發(fā)生紅移據(jù)統(tǒng)計資料表明.在100℃的溫度下.波長可以紅移4~9 nm.從而導(dǎo)致YAG熒光粉吸收率下降,總的發(fā)光強度會減少,白光色度變差。在室溫附近,溫度每升高l℃.LED的發(fā)光強度會相應(yīng)減少l%左右.當(dāng)器件從環(huán)境溫度上升到l20℃時.亮度下降多達35%。當(dāng)多個LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時.熱量的耗散問題更嚴(yán)重。因此解決散熱問題已成為功率型LED應(yīng)用的先決條件。 ,#3u. =IR[  
    3 國內(nèi)外的研究進展 mX3~rK>@~  
      針對高功率LED的封裝散熱難題.國內(nèi)外的器件設(shè)計者和制造者分別在結(jié)構(gòu)、材料以及工藝等方面對器件的熱系統(tǒng)進行了優(yōu)化設(shè)計。例如。在封裝結(jié)構(gòu)上,采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)、金屬線路板結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱槽結(jié)構(gòu)、微流陣列結(jié)構(gòu)等;在材料的選取方面,選擇合適的基板材料和粘貼材料,用硅樹脂代替環(huán)氧樹脂。 qR^KvAEQSo  
      3.1 封裝結(jié)構(gòu) X]ow5{e  
      為了解決高功率LED的封裝散熱難題,國際上開發(fā)了多種結(jié)構(gòu),主要有: =r=[e}&9  
       (1)硅基倒裝芯片(FCLED)結(jié)構(gòu) B