高功率高亮度發(fā)光二極體（
LED）以其出色的色彩飽和度和使用壽命長的特點正滲透到一些
照明應用中。然而，對熱設計師來說，防止LED過熱是最具挑戰(zhàn)性的任務。因此，通過計算流體動力（CFD）模擬LED組件在應用設計過程中變得越來越重要。本文分別比較了有散熱器和無散熱器時在星型
金屬芯印刷電路板（MCPCB）上使用高功率LED封裝的實驗結果。比較討論之后，就帶散熱器時LED封裝的散熱建模技術案例做了闡述。 CFD建模結果充滿了希望，并說明這種技術可用于LED系統(tǒng)級的評估。本文還討論了在LED封裝中使用散熱介面材料的影響。
dw#K!,g 本部分內(nèi)容設定了隱藏，需要回復后才能看到
