如附件,為一手機(jī)面板,需研磨+0.2保護(hù)性倒角+強(qiáng)化 [*:6oo98'
問(wèn)題: -E"GX
1.孔怎樣加工,銑? H1n1-!%d
2.孔和輪廓一起成型還是分開加工,一起成型,如何保證效率,分開加工,怎樣定位,是否會(huì)趙成表面?zhèn)郏?span style="display:none"> VVP:w%yW
3.拋光前是否需要研磨,倒角何時(shí)加工,拋光前加工,如何保證兩面倒角基本相等,拋光后加工,如何減少傷痕? /FP5`:PfL
4.流程怎樣?