[求助]關(guān)于LED用于照明設(shè)計(jì)的問題 [復(fù)制鏈接]

請(qǐng)教：LED封裝結(jié)構(gòu)在TRACEPRO中，如果想直接建立一個(gè)芯片讓其發(fā)光來模擬的話。誤差怎么考慮？ hG)lVo!L4j  
    我現(xiàn)在用的是一款118度的LED。配光曲線和標(biāo)準(zhǔn)朗伯體很接近，請(qǐng)問，如果我直接建立芯片來模擬（芯片設(shè)置為朗伯體）。誤差有多大？ E ..[F<5  
    芯片經(jīng)過封裝結(jié)構(gòu)之后，會(huì)成一個(gè)虛像，封裝后的光線是否可以看成從虛像發(fā)出？那么，我模擬的時(shí)候，設(shè)置芯片位置是不是應(yīng)該設(shè)置虛像的位置？因?yàn)長ED在縱向 dno*Usx5d0  
    位置的變化對(duì)光的分布還是很大的。我的結(jié)構(gòu)允許誤差在-0.2~+0.2毫米之間，請(qǐng)問芯片虛像的位置距離芯片實(shí)體的位置會(huì)不會(huì)超過這個(gè)范圍？ k5M(Ve  
    虛像的位置是否與封裝后的出光角度有關(guān)系？角度越大，虛像越靠后？可以這樣理解么？（如果不考慮虛像的變形？角度偏離120越大，變形越大吧？） G<DUy^$i  
    在線等……

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這個(gè)好真不好說，可能只能根據(jù)具體的設(shè)計(jì)去考慮吧。

你的問題不說的不太清楚。 4PdFq*A  
如果是封裝的設(shè)計(jì)，就最好別考慮角度，或者按照芯片的實(shí)測去設(shè)置，或者根據(jù)實(shí)際測試LED 的反推。 R]dB Uu  
如果是照明設(shè)計(jì)，就不用再考慮芯片像，芯片角度什么的。直接用LED 角度去簡化模型就可以。 S=o/n4@}  
不知道你的是封裝的還是應(yīng)用的？

應(yīng)用照明的 ,}NG@JID  
你說的那樣，帶來的誤差不大么？除了配光曲線，還有光的利用率？應(yīng)為芯片太靠下的話，光就會(huì)被檔住了 TGg*