1 引言
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激光技術(shù)是20世紀與原子能、
半導(dǎo)體及計算機齊名的四項重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展最快的領(lǐng)域之一．
8;+dlWp z.6I6IfL\L 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，
熱處理、成型等多種加工工藝。激光獨一無二的特性使之成為微處理的理想工具，目前廣泛應(yīng)用于微電子、微機械和微
光學(xué)加工三大領(lǐng)域。
e00s*LdC u[b0MNE ~ 激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)．
dkI(&/ ^sb+|b 激光加工有其獨特的特點：
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