高功率
半導體激光器系統(tǒng)作為發(fā)展成熟的激光
光源,在材料加工和固體
激光器泵浦領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。盡管高功率半導體具備轉(zhuǎn)換效率高、功率高、可靠性強、壽命長、體積小以及成本低等諸多優(yōu)點,但是
光譜亮度相對較差則是一個不容忽視的缺點。半導體激光器bar條典型的光譜帶寬大約是3~6nm,而且峰值
波長會受工作電流和工作溫度的影響而發(fā)生漂移。
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%M|aw 通常,摻釹固體晶體是對其相對較寬的808nm吸收帶進行泵浦,標準的半導體激光器系統(tǒng)能很容易地滿足808nm泵浦的光譜要。但是在過去幾年里,隨著半導體激光器bar條的工作電流和功率的不斷提高,導致在從閾值電流上升到工作電流的過程中產(chǎn)生了更大的波長漂移。為了確保在整個工作范圍內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定、有效的泵浦,需要控制泵浦半導體激光器的光譜,使其光譜帶寬始終與激活激光介質(zhì)的吸收帶寬相匹配。
;zG|llX ?xs0J 另一方面,
光纖激光器的迅速發(fā)展,也增加了對其他波長的泵浦源的需求。例如,泵浦波長為1080nm左右的標準摻鐿光纖激光器,就需要915nm、940nm和980nm的光纖耦合半導體激光器系統(tǒng),特別是980nm泵浦區(qū)尤為重要,因為摻鐿材料在該泵浦區(qū)具有較高的吸收系數(shù)和較窄的吸收帶寬。
0w]?yqnE \ed(<e> 通常,高功率半導體激光器模塊的典型光譜寬度大約是3~6nm,而且其中心波長會隨著溫度和驅(qū)動電流的變化而發(fā)生漂移,這對于具有較小吸收帶寬的泵浦應(yīng)用來說是一個很大的障礙。高功率半導體激光器模塊的波長穩(wěn)定性,對于有效地泵浦具有較窄吸收帶寬的固體激光器而言,至關(guān)重要。
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光柵波長穩(wěn)定性技術(shù),能幫助高功率半導體激光器模塊實現(xiàn)穩(wěn)定的波長。當然,要想實現(xiàn)可靠的波長穩(wěn)定性能,必須要對體全息光柵和半導體激光器模塊的相關(guān)參數(shù)進行慎重選擇。
?H?r!MZ% S3fBZIPp 另一個新的泵浦波長是在888nm泵浦Nd:YVO4,與808nm泵浦相比,888nm泵浦的優(yōu)勢在于該波長處于各向同性吸收區(qū),即在所有偏振方向上具有相同的吸收系數(shù),并且量子虧損小。[1]
"bH ~CG:Y z{x -Vfd 對于光譜線寬要求最高的應(yīng)用之一是堿金屬蒸汽激光器(如銣或銫)的光泵浦,這類應(yīng)用需要的線寬大約為10GHz。對于這些應(yīng)用,要實現(xiàn)有效泵浦,必須要控制半導體激光器泵浦源的光譜。[2]
Az[z} r4 ".4^?d_^VF 由多個半導體激光器bar條構(gòu)成的高功率半導體激光器系統(tǒng)的另一缺點在于相對較差的光束質(zhì)量和亮度B,下面的公式是B的定義。半導體激光器光束的亮度由激光功率P以及慢軸和快軸方向上的光束參數(shù)乘積(BPP)所確定。[3]
+`FY 70~]J8T+u S]m[$)U%@ 普通大面積半導體激光器bar條的輸出光束是由對于光束尺寸和發(fā)散角高度非對稱的參數(shù)來表征的?燧S方向上的光束質(zhì)量約為1mm·mrad,接近衍射極限;然而,標準10mm大面積半導體激光器bar條慢軸方向上的光束質(zhì)量在400~500mm·mrad之間,遠遠超過了衍射極限。
P/5r(l5 G39t'^ZK*# 最近幾年中,通過增加每個發(fā)射體的輸出功率和減小慢軸發(fā)散角,半導體激光器bar條的亮度已經(jīng)得到了顯著提高。這些進展帶來了發(fā)射體數(shù)量減少、發(fā)射體間距增加的新型半導體激光器設(shè)計。這些迷你bar條比傳統(tǒng)的10mm大面積半導體激光器bar條更具優(yōu)勢。[4]
:08UeEy S"l&=J2dc 半導體激光器系統(tǒng)亮度的進一步增強是通過偏振耦合和波長復用實現(xiàn)的。偏振耦合僅能將亮度提高一個單位系數(shù)的兩倍,而波長復用技術(shù)受可用波長數(shù)量n的限制。事實上,通過波長復用進行功率擴展是以犧牲光譜亮度為代價的。
>qla,}x "+AD+D 標準半導體激光器光源的波長復用,以及基于非介質(zhì)膜的波長耦合器,需要大約30nm的光譜寬度。通過使用具有穩(wěn)定的窄帶發(fā)射光譜的半導體激光源和體全息光柵作為組合單元,光譜距離可以顯著縮減到3nm。[5]結(jié)果,對于給定的光譜范圍,能夠被復用的半導體激光器bar條的數(shù)量增加,進而使亮度增強。
$fKWB5p|() 04:Dbt~=?p 光譜穩(wěn)定的半導體激光器模塊更大的優(yōu)點是其對工作溫度和工作電流的敏感性降低,從而使冷卻系統(tǒng)更加簡便。另外,其對于芯片材料的規(guī)格要求也降低了,提高了生產(chǎn)中的晶圓利用率;而且還消除了隨著半導體激光器工作時間增加而引起的波長變化(“紅移”)。然而,應(yīng)該指出的是,所有這些優(yōu)點的獲得要取決于體全息光柵的鎖定范圍。
rxA<\h,A "P~>AXcq 波長穩(wěn)定的基本概念
n$QFj' 2bmppDk 波長穩(wěn)定的方法
9]iDNa/D Up:#Zs2 在過去,為了改善半導體激光器bar條的光譜亮度,研究人員探討了一些不同的方法。這些方法可分為激光器內(nèi)部和外部解決方案。內(nèi)部解決方案將波長穩(wěn)定結(jié)構(gòu)集成到半導體激光器bar條內(nèi)部,而外部解決方案則是將體全息光柵與布拉格光柵分開,以穩(wěn)定波長。
"q8wEu,z[ bc-"If Z& 分布式反饋半導體激光器(DFB)是采用內(nèi)部波長穩(wěn)定解決方案的一個典型例子,用于選擇性光譜反饋的光柵被集成在激光器bar條的激活區(qū)結(jié)構(gòu)中。這樣,波長隨溫度的漂移指標將減少到大約0.08nm/K,光譜帶寬將減少到小于1nm。[6,7,8]很明顯,這種DFB半導體激光器的制造過程更為復雜,導致成本增加。這種激光器的另一個缺點是效率降低。
|Cm}%sgR\0 )%6v~,'3Y 除了內(nèi)部波長穩(wěn)定方案,研究人員還探討了通過外部元件實現(xiàn)波長穩(wěn)定的解決方案。外部波長穩(wěn)定元件的一個例子是基于光熱折變(PTR)無機玻璃的厚體光柵。這種光柵通過紫外光照射下折射率的周期性變化,實現(xiàn)在這種感光玻璃內(nèi)記錄高效布拉格光柵。市場上有不同廠商出售這種體衍射光柵,只是名字稍有不同,如體布拉格光柵(VBG)[9]、體全息光柵(VHG)[10],或是體布拉格光柵激光器(VOBLA)[11]。
6tM{cK%v1 PNq#o%q 與內(nèi)部解決方案相反,外部波長穩(wěn)定不需要對芯片結(jié)構(gòu)做任何修改,也就是說,通過外部體全息光柵就能夠?qū)藴蚀竺娣e半導體激光器bar條進行波長穩(wěn)定。這是外部解決方案的一個重要優(yōu)勢。此外,與內(nèi)部解決方案相比,外部波長穩(wěn)定方案能獲得更小的溫度漂移和光譜帶寬:溫度漂移能減少到約0.01nm/K,光譜寬度減小到小于0.3nm。然而,外部波長穩(wěn)定方案的一個重要缺點是需要敏感和高度對準的VHG。
Kmtr.]Nj n~LR=o 圖1所示的是采用外部波長穩(wěn)定方案的半導體激光器bar條的典型組成。VHG的角度敏感性有利于減少半導體激光器bar條的發(fā)散,特別是在快軸方向上利用快軸準直
透鏡(FAC)來準直光束。VHG將顯著提高
光學反饋。VHG直接置于FAC之后。圖1中的表格所示的是有效波長穩(wěn)定所需的典型對準公差。
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w)1yzX u4Sa4o 圖1. 采用波長穩(wěn)定方案的半導體激光器bar條的典型組成,VHG直接置于快軸準直透鏡(FAC)之后。表中給出了圖中所示組成的典型對準公差