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    [下載]分享《倒裝大功率白光LED熱場分析與測試》 [復(fù)制鏈接]

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    離線zz1983
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-06-26
    關(guān)鍵詞： LED白光LED芯片封裝
    散熱是影響大功率LED正常工作及器件壽命的關(guān)鍵因素，本文利用有限元法(FEM)對w 級倒裝大功率白光LED的空間溫度場分布進(jìn)行了模擬計(jì)算，結(jié)果與用自制的測試裝置測量的溫度分布相吻合。在此基礎(chǔ)上，保持電流密度不變，研究芯片盡寸與結(jié)區(qū)溫度的關(guān)系，計(jì)算出在當(dāng)前的發(fā)光效率和封裝結(jié)構(gòu)條件下，由于散熱條件的限制，芯片能承受的最大功率和能達(dá)到的最大尺寸。
    附件設(shè)置隱藏，需要回復(fù)后才能看到
     
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    離線melodyking
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2009-08-16
    謝謝分享
    離線野土星
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2009-08-16
    喜歡，可以多學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)~~~~~
    離線bravo_fu
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2009-08-21
    我使勁回
    離線jeoingsil
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2009-08-31
    學(xué)習(xí)~~
    離線30688432
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2009-09-02
    回 1樓(melodyking) 的帖子
    分布相吻合。在此基礎(chǔ)上，保持電流密度不變，研究芯片盡寸與結(jié)區(qū)溫度的關(guān)系，計(jì)算出在當(dāng)前的發(fā)光效率和封裝結(jié)構(gòu)條件下，由于散熱條件的限制，芯片能承受的最大功率和能達(dá)到的最大尺寸。
    離線nononono
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2009-10-14
    回復(fù)看看�。�！ {Z#=ppvs  
    離線hqqyes
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    只看該作者 7樓 發(fā)表于: 2010-03-01
    期待好嘢…………
    離線towcar
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    只看該作者 8樓 發(fā)表于: 2010-03-01
    要學(xué)習(xí)一下
    離線taiyangyu
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    只看該作者 9樓 發(fā)表于: 2010-04-25
    好東西