日前，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家，專門介紹LED環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(epoxy)，是led產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品的重點之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個或2個以上環(huán)氧基團的，有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質(zhì)都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)，是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為其特徵，環(huán)氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團，使它們可與多種類型的固化劑，發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的，具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。led ic等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩�，以機械方式支援導(dǎo)線，有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出，以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損，而造成元件特性的變化，采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體。 UYzNaw4/x
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led 用封膠樹脂硬化溫度及時間，是一個十分重要的課題。其要點包括以下幾個方面：一般 led用封膠樹脂硬化劑為酸無水物，其硬化溫度約120～130 ℃;促進(jìn)劑添加后其硬化時間縮短。關(guān)于硬化時間和歪之現(xiàn)象及硬化率，這位專家進(jìn)一步表示：樹脂之熱傳導(dǎo)率小，內(nèi)部硬化熱蓄積以致影響硬化率(反應(yīng)率);內(nèi)(硬化熱)外(烤箱)高熱disply case易變形。這位專家說必須重視另一點 ――樹脂及硬化劑之配合比率及特性：硬化劑使用量視所需之特性而論;一般硬化劑配合比率少時，硬化物之硬度為硬且黃變;硬化劑配合比率多時，硬化物變脆且著色少。對于tg――玻璃轉(zhuǎn)移點――及h.d.t.(熱變形溫度)，專家繼續(xù)介紹說了3個技術(shù)要點――測試方法：tma，dsc.b:二者之溫差為2～3℃;添加充填劑后tg變高;環(huán)氧樹脂電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下，與熱變形溫度一致為多。 CD4@ 0Z+
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用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂，須具有耐濕性、絕緣性、機械強度，對led發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子，逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強度的角分?也與管芯結(jié)構(gòu)，光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到led的軸線方向，相應(yīng)的視角較小;如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應(yīng)視角將增大。發(fā)光二極管作為一種功率小、使用壽命長，能量損耗小的發(fā)光器件，在國內(nèi)興起有20年的時間;由于其特殊的性能優(yōu)越性，正逐步取代原有的發(fā)光器件，使用在工業(yè)和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，市場前景非�？捎^。近年來led在城市亮化工程、工業(yè)，及民用建筑等行業(yè)的應(yīng)用范圍越來越廣。據(jù)中央電視臺新聞聯(lián)播報道，最近上海東方明珠電視塔，照明工程全部換成了led顯示，既節(jié)省了能源又增強了美觀度。專家表示，民用的發(fā)光二極管芯片，已經(jīng)在國外研制成功，預(yù)見不久的將來家居裝飾，也會用發(fā)光二極管來照明。
