三星成功開發(fā)出全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)
三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi),厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi),每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。
三星稱,這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵在于突破了傳統(tǒng)技術(shù)中每層厚度不能低于30微米的瓶頸。通常情況下,如果層疊封裝中的單層厚度小于30微米,則芯 片對(duì)外部壓力的承受能力將無(wú)法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。三星的新技術(shù)將這一厚度縮小了一半,既可以造出更薄更輕的堆疊封裝芯片,也可以在同樣厚度下實(shí)現(xiàn)雙倍的容量。除了 這種層疊封裝外,該技術(shù)也能夠在其他Multi-die封裝技術(shù)如SiP、PoP中應(yīng)用。 |