LED 器件的
封裝已經(jīng)有四十年的歷史,近幾年,隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,對(duì)LED器件的封裝形式及性能提出了更高、更特別的要求。為適應(yīng)各種LED應(yīng)用領(lǐng)域的不同要求,各LED封裝企業(yè)推出了各種性能先進(jìn)可靠的LED器件,滿足了應(yīng)用端的要求,同時(shí)也推動(dòng)了LED封裝技術(shù)的進(jìn)步。
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