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    [轉(zhuǎn)載]管芯封裝與應(yīng)用對LED照明光源的影響 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-01-14
    關(guān)鍵詞: LED封裝照明光源
    作為被普遍看好的第三代照明光源,以功率型LED為核心的半導(dǎo)體照明與白熾燈、熒光燈相比,在器件封裝上有很大不同: 0-; P&m!!  
    R~c vml  
    1.溫度對LED 材料的發(fā)光特性有較大的影響,因此,散熱問題在LED 器件的封裝中占有十分重要的地位; N~<}\0  
    .p*D[o2 9  
    2.從光學(xué)角度而言,功率型LED 器件發(fā)光面積小,其出光角為半球出光角,可以近似為朗伯光源。這種類似點(diǎn)光源的發(fā)光特性使得特定的照度分布,并保持較高光能利用效率,但需采用特殊的光學(xué)系統(tǒng); F0^~YYRJV  
    NF.6(PG|  
    3.功率LED 采用直流工作,工作電壓僅為幾伏,但工作電流較大,這對照明驅(qū)動(dòng)電源也提出了新要求。 w\;9&;;  
    m~IWazj;A  
    熱量對功率型LED 的影響集中體現(xiàn)以下方面: }Z$G=;3#  
    Lj* =*V  
    1.由于熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi),結(jié)區(qū)溫度容易升高,從而降低芯片的發(fā)光效率,降低芯片周圍熒光粉的激射效率,嚴(yán)重影響器件的光學(xué)性能,同時(shí)熱應(yīng)力的非均勻分布也容易降低器件的壽命和穩(wěn)定性; Cspm\F  
    )0V]G{QN  
    2.在使用多個(gè)LED 密集排列的白光照明系統(tǒng)中,由于模塊間相互影響,所以高熱阻會(huì)導(dǎo)致器件失效等問題。 _eeX]xSSl  
    4O"kOEkKT>  
    因此,散熱是功率型LED 的重要研究課題。對于LED 器件的熱量處理,除了芯片層面減少管芯熱阻之外,對封裝而言,應(yīng)采用高熱導(dǎo)率的封裝材料、設(shè)計(jì)合理熱沉、采用多芯片封裝、優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電源等以降低封裝后器件的熱阻,提高器件性能。從光學(xué)角度看,成像光學(xué)系統(tǒng)得到的光源影像,其光場分布只是發(fā)生了縮放,而LED 應(yīng)用于照明時(shí),要求獲得具有特定照度分布的同時(shí)保持高光能利用率,因而光學(xué)系統(tǒng)與成像光學(xué)系統(tǒng)有本質(zhì)區(qū)別,針對LED 封裝的光學(xué)研究屬于非成像光學(xué)。利用非成像光學(xué)設(shè)計(jì)滿足特定要求的LED 光學(xué)系統(tǒng),是半導(dǎo)體照明光源應(yīng)用的重要研究內(nèi)容。 E/-Kd!|"  
    6uE1&-:L  
    下面給出應(yīng)用于投射照明系統(tǒng)的封裝光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)例。應(yīng)用于投射照明系統(tǒng)時(shí),光源需要有高效、準(zhǔn)直的遠(yuǎn)場分布。對于LED 系統(tǒng)而言,若采用二次光學(xué)元件,即通過附加準(zhǔn)直透鏡與LED 光源相結(jié)合實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)直光場分布,不僅增加系統(tǒng)體積,同時(shí)二次元件與LED 之間不可避免會(huì)存在空氣隙,從而帶來額外的反射損耗。為使LED 在封裝的同時(shí)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)直,需重新設(shè)計(jì)LED 芯片封裝時(shí)的樹脂透鏡:首先采用編程方式計(jì)算準(zhǔn)直透鏡的二維、三維模型,利用蒙特卡羅方法計(jì)算其光場分布,利用計(jì)算結(jié)果修正設(shè)計(jì)模型,待符合要求后制作相應(yīng)的準(zhǔn)直透鏡。利用直接準(zhǔn)直LED 光源的光場分布和采用傳統(tǒng)二次元件系統(tǒng)的光場分布比較,該準(zhǔn)直透鏡的出光效率達(dá)到88%,其亮度半高全角的理論值為9.6°,實(shí)測值為12.6°。這里實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)直LED 光源陣列的應(yīng)用效果。需要強(qiáng)調(diào)的是,此封裝結(jié)構(gòu)具有很強(qiáng)的可擴(kuò)展性,能簡單組合構(gòu)成大面積陣列,滿足不同的應(yīng)用需求。 ^* v{t?u  
    *H<g9<Dn  
    對于LED 的封裝,除了熱學(xué)處理、光學(xué)封裝設(shè)計(jì)之外,新型高轉(zhuǎn)換效率熒光粉材料、高熱導(dǎo)率低損耗封裝樹脂材料、穩(wěn)定有效驅(qū)動(dòng)電源模塊等相關(guān)技術(shù)值得研究與探討。由于LED 光源與傳統(tǒng)光源在形貌上有很大差別,在外觀上如何為市場所接受,也是封裝需要解決的技術(shù)問題。 QN8Hz/}\  
    t>u9NZt G  
    (來源:中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所)
     
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