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樓主
發(fā)表于: 2010-01-14
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LED
封裝
功率
超高亮度
LED
的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種
照明
的市場(chǎng)領(lǐng)域,并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入
功率
的不斷提高,對(duì)這些功率型LED的
封裝
技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求:一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。
pd@;