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    [轉(zhuǎn)載]推薦閱讀:提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù) [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-01-14
    關(guān)鍵詞: LED封裝功率
    超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域,并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求:一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。 pd@;