[轉(zhuǎn)載]推薦閱讀：LED生產(chǎn)工藝及封裝步驟 [復(fù)制鏈接]

LED是一種新興照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無(wú)塵，且溫度要控制在23±2℃，濕度要控制50±10％的環(huán)境中進(jìn)行。 X7MM2V  
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  一.工藝： nnEgx;Nl0  
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  a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 nNV'O(x}  
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  b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 N)|