LED是一種新興
照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無塵，且溫度要控制在23±2℃，濕度要控制50±10％的環(huán)境中進(jìn)行。
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HHVe R9Wh/@J] 一.工藝：
&o$E1;og XQ&iV7 a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
W!pLk/|ls (SV(L~ T_ b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在
顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
m RB-} YRF%].A%2 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
