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    [轉(zhuǎn)載]大功率白光LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢 [復(fù)制鏈接]

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    離線jiajia80
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-02-26
    一、前言 HBc^[fJ^-  
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      大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括:1.機(jī)械保護(hù),以提高可靠性;2.加強(qiáng)散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能;3.光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布;4.供電管理,包括交流/直流轉(zhuǎn)變,以及電源控制等。 s)~6 0c  
    BEv>?T 0  
      LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展,LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大,特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求,對LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻,提高出光效率,必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。 fy`e)?46  
    tE: m& ;I  
    本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復(fù)后才能看到
     
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    離線jiajia80
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2010-02-26
    本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復(fù)后才能看到
    離線jiajia80
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2010-02-26
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    離線csyfl
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2010-04-04
    先下來看看 謝謝 \$GM4:R D  
    離線zhouenzz
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2010-04-10
    好好學(xué)習(xí),天天向上
    離線leapingsoul
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2010-07-13
    好好學(xué)習(xí),天天向上
    離線mikezhouming
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2010-08-10
    回 樓主(jiajia80) 的帖子
    路過,學(xué)習(xí),謝 謝
    離線gzpolymer
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    只看該作者 7樓 發(fā)表于: 2010-09-01
    學(xué)習(xí)!支持!
    離線juphiliph
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    只看該作者 8樓 發(fā)表于: 2010-10-19
    看看囉、謝謝
    離線ppxy1023
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    只看該作者 9樓 發(fā)表于: 2010-10-25
    來看看,成長成長~