一、前言
KRP6b:+4L =W"T= p*j 大功率
LED封裝由于結(jié)構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1.機械保護，以提高可靠性;2.加強散熱，以降低
芯片結(jié)溫，提高LED性能;3.光學控制，提高出光效率，優(yōu)化
光束分布;4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及
電源控制等。
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LED封裝方法、材料、結(jié)構和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)
照明技術發(fā)展的需求，對LED封裝的
光學、熱學、電學和機械結(jié)構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
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