這是一項艱巨的任務(wù)——評選出在50年
激光發(fā)展史暨40年工業(yè)激光
材料加工史中的十大里程碑事件——因為可選的項目很多，且每一項都有被認(rèn)可、受贊譽之處。但是對于這項工作，如果你抱著這樣的信念，即這些里程碑事件曾經(jīng)并將繼續(xù)在激光市場的眾多應(yīng)用中發(fā)揮重要作用，那么評選工作就能變得簡單一點。
=5=D)x~ i\ hH .7G1 評選的準(zhǔn)則如下：新應(yīng)用是否為工業(yè)激光加工帶來新的突破；在其介入時期，該應(yīng)用是否創(chuàng)造出主要的商業(yè)市場；以及相關(guān)激光設(shè)備的發(fā)展是否衍生了新產(chǎn)品制造技術(shù)。
L(tS]yWHw 0w^\sf%s 前兩種選擇及最早期的商業(yè)化產(chǎn)品幾乎同時在20世紀(jì)70年代初被發(fā)展成為商業(yè)化流程，都受到美國航天局太空計劃的推動。其背后的需求是：微型的電子零件將被發(fā)射進(jìn)入太空。
wXw pKm E><!Owxt/ 1.密封
clfi)-^ {K eveGCV;@ 電子繼電器的密封由電子電路行業(yè)小型化的需求驅(qū)動，是在1973-1975年期間由多家美國激光公司使其商業(yè)化；Raytheon，GTE Sylvania，Holobeam和Korad公司當(dāng)時都互相競爭（現(xiàn)在這些公司都已退出了激光業(yè)），試圖從國防部和美國航天局的承包商手中獲得早期的設(shè)備定單。
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\7 sX53(|?* 這些公司將科研的脈沖Nd:YAG激光器商業(yè)化，使用精密聚焦光束在薄壁繼電器封裝的邊緣進(jìn)行重疊的點焊（見圖1），在可控的空氣系統(tǒng)下進(jìn)行密封，這是一項激光焊接低熱輸入的完美應(yīng)用。
G #n99X@- _Y F~DU 該激光系統(tǒng)首次于1973年在市場上銷售，激光密封包裝封口成為一個主要的業(yè)務(wù)，并衍生出今天的固體
激光器用于可植入醫(yī)療設(shè)備密封的技術(shù)。此應(yīng)用帶來了更可靠的Nd:YAG激光器、精密的運動系統(tǒng)以及計算機過程控制。而且，更重要的是，促使設(shè)備供應(yīng)商開始考慮制造能夠在工業(yè)環(huán)境中生存下來的激光設(shè)備。
u*_I7.}9 A6w/X`([O 激光密封在工業(yè)激光行業(yè)發(fā)展中所扮演的角色，即使說它更重要也不過分。在這個應(yīng)用建立之前，激光器一直被認(rèn)為是種實驗室設(shè)備，正在尋求商業(yè)市場；設(shè)備供應(yīng)商簡單地把這些實驗室設(shè)備安置在工業(yè)環(huán)境中。而它們迅速成為了供應(yīng)商的高級工業(yè)化單元，可以承擔(dān)多班生產(chǎn)作業(yè)的嚴(yán)格要求。工業(yè)激光密封及下一個應(yīng)用一起奠定了今天數(shù)十億美元工業(yè)激光器市場的基礎(chǔ)。
!1<x@% d5<@WI:wz 2.陶瓷基板劃線
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:;0 [j Dz, Fu:) 微型電子產(chǎn)品也有減少重量的需求，這創(chuàng)造了對更小的微電子基板材料的需求，以便在基板上組成復(fù)雜的混合
半導(dǎo)體電路。被選擇的材料是一種薄的、高純度燒制氧化鋁，易于在生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行加工。當(dāng)電路沉積后，利用CO2脈沖激光器在
芯片邊緣劃出一系列的小孔，將陶瓷板分割開來。操作工在劃線后分割部件，以用于進(jìn)一步的組裝。
!NuYx9L?L Bm%. f!` 1968年，美國西電公司改進(jìn)了該工藝使用的技術(shù)，1970年相干公司開始售賣低功率CO2激光器。1970年代末，一家名為Lasermation的費城加工車間第一次把經(jīng)激光劃片的陶瓷混合電路賣給貝爾電話公司。一年之內(nèi)，Lasermation向100多家美國頂尖的電子公司銷售了陶瓷混合電路。截至1974年，每天激光鉆孔數(shù)量估計達(dá)20億個。庫爾斯（美國）公司等陶瓷制造商成了激光劃片工藝的主力用戶，到了這十年的最后階段，許多合同加工車間都收到大量生產(chǎn)刻劃基板的定單。1970年代末和1980年代初期，美國有超過12家加工車間每年生產(chǎn)出成千上萬數(shù)量的基板。
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