IBM開(kāi)發(fā)出電子電路和光電電路在硅芯片上共存技術(shù)

經(jīng)過(guò)多年的研究，IBM公司近日終于宣布開(kāi)發(fā)出允許電子電路和光電電路在同一塊硅芯片上共存的技術(shù)，這種技術(shù)的研制成功可大大推進(jìn)電子芯片的光脈沖數(shù)據(jù)通 信技術(shù)的實(shí)用化。采用這種技術(shù)后，電子芯片可以使用更快的光脈沖而不是電子信號(hào)來(lái)完成數(shù)據(jù)通信，省電性能方面也大有改善。另外，IBM公司還宣稱這種技術(shù)的研制成功有利于新型Exaflop超級(jí)計(jì)算機(jī)（每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)可達(dá)億億次級(jí)）的研制，這種超級(jí)計(jì)算機(jī)的浮點(diǎn)運(yùn)算能力要比現(xiàn)有超級(jí)計(jì)算機(jī)強(qiáng)1000倍左 右。 $c9=mjwH  
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IBM將這種二合一技術(shù)命名為“CMOS集成硅納米光電技術(shù)”，可貴的是，使用這種技術(shù)的芯片完全可以使用現(xiàn)有的CMOS工藝和生產(chǎn)線便能夠制造出來(lái)。而新的主動(dòng)型硅納米光電器件的研制成功則是這種技術(shù)得以開(kāi)花結(jié)果的基石，這種新型納米光電器件的器件尺寸已經(jīng)被微縮到了光刻工具的衍射極限尺寸附近。 4<Kgmy  
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“我們突破性的CMOS集成納米光電技術(shù)可以將硅芯片的功能，性能和省電能力帶到一個(gè)前所未有的高度，有了這種技術(shù)，可以在小至芯片內(nèi)部，大至服務(wù)器機(jī)架之間實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)通信。我們的下一步計(jì)劃則是改善這種技術(shù)的可制造性，并盡快使用我們自己的深微米CMOS工藝對(duì)其實(shí)行商業(yè)化生產(chǎn)�！�