[分享]確保電路板焊接質(zhì)量的注意事項 [復(fù)制鏈接]

焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計指標(biāo)，在焊接時，必須做到以下幾點： acQNpT  
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1.焊接表面必須保持清潔 a +yI2s4Z  
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即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。 #G` ,  
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2.焊接時溫度、時間要適當(dāng)，加熱均勻 p"IS"k%  
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焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取? h;qy5KS  
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在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分?jǐn)U散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。準(zhǔn)確掌握焊接時間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。 GA.bRN2CI2  
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3.焊點要有足夠的機械強度 I0+wczW,^  
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為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至于脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。 F*t_lN5{  
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4.焊接必須可靠，保證導(dǎo)電性能 y*h1W4:^-  
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為使焊點有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。 bDBO+qA  
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總之，質(zhì)量好的焊點應(yīng)該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1～I(xiàn).2倍。