一點(diǎn)點(diǎn)的體會(huì)吧,一個(gè)工作不久的菜鳥(niǎo)艱難摸索過(guò)程。有錯(cuò)誤高手別笑,幫忙指出,是一個(gè)
led手電筒的
反光杯設(shè)計(jì)。
[!A[oK9i C tUJRNEg 初始設(shè)計(jì)時(shí),由于ID設(shè)計(jì)已經(jīng)固定,反光杯的口徑D是限定了的。再根據(jù)
照明范圍的要求,一米外泛光區(qū)域即最大的照明范圍也是直徑一米,確定口徑深度比值大約是1:1左右。那么深度H也有了大致估計(jì)。
oY18a*_>M1 ~hLan&T 再考慮到中心光斑的要求是盡量小,也就是反射
光線的出射角度要比較小,那么肯定是用一般的拋物面反光杯,什么CPC之類統(tǒng)統(tǒng)不是,這樣曲線方程就確定了,根據(jù)D、H的值,可以計(jì)算出拋物線的焦距f?纯磍ed的大小,Cree XP-E,恩,焦面的大小完全可以滿足放置led的需要。
a[O6xA% 6@J=n@J$p 因?yàn)橐陨系娜齻(gè)
參數(shù)互相關(guān)聯(lián),而對(duì)深度H給出的要求是一個(gè)大致的范圍,那么計(jì)算出來(lái)的 f 值也可以在1mm左右范圍內(nèi)浮動(dòng)?紤]到這個(gè)設(shè)計(jì)的要求是盡量讓出光角小。那么雖然焦距短些看起來(lái)對(duì)
光源包容的角度更大,會(huì)聚能力更好。但是大的焦距會(huì)帶來(lái)大的拋物面尺寸,意味著led芯片距離反射面越遠(yuǎn),意味著
芯片的形體尺寸相對(duì)整個(gè)系統(tǒng)越近似一個(gè)發(fā)光點(diǎn),出射角才越小。所以在盡量做大焦距的時(shí)候,計(jì)算了一下led芯片邊緣相對(duì)焦點(diǎn)對(duì)拋物面的最大張角,大概是1.5度,那么整個(gè)出射角大約是3度。應(yīng)該中心光斑不會(huì)太大。話說(shuō)回來(lái),要是真完全平行光,光斑的中心不就是一個(gè)黑斑了么。還是要個(gè)角度的。不管到底想法對(duì)不對(duì),就這么做了。摸索么。
lS.Adl^k /9w>:i81 實(shí)際把Cree的芯片接上
電池包,裸燈點(diǎn)亮對(duì)著墻看了看,光看規(guī)格書(shū)不知道,XP-E的芯片邊緣光線可真是一個(gè)黃!比XR的黃多了。不愧是便宜了將近一個(gè)美刀。隨便罩上一個(gè)實(shí)驗(yàn)室翻出來(lái)的反光杯,果然就看見(jiàn)墻上照明區(qū)域中間一個(gè)大黃圈。太難看了,而且頭疼的是老板還貌似挺在意這個(gè)黃圈。讓做反光杯啥要求都不具體,就是說(shuō)了不喜歡黃圈。根據(jù)之前網(wǎng)上狂搜的
資料,得用橘皮杯。不知道工藝流程,不知道如何控制橘皮杯的光線范圍,反正就是把光打散。
NXY jb(4: G21o@38e 裝了個(gè)
Tracepro,模擬了一下以上分析試驗(yàn)出來(lái)的東西,橘皮不知道怎么模擬,明顯不是diffuse white 一類的表面屬性。想自定義一個(gè),定義A、B、G散射參數(shù),讓大部分光還是按照反射定律方向走,但是最近事多,心里不靜沒(méi)耐心了,直接光面杯模擬,估計(jì)最多泛光范圍上差一些。誰(shuí)讓自己軟件不熟呢,臨時(shí)抱佛腳看論壇里資料和例子學(xué)的。模擬的結(jié)果出來(lái),照度map一點(diǎn)都不像,發(fā)愁了。有啃啃說(shuō)明書(shū),設(shè)置count點(diǎn)數(shù),有點(diǎn)明白了。然后直奔實(shí)驗(yàn)室,用最好的那臺(tái)機(jī)子,模擬兩百萬(wàn)條光線,再設(shè)置了最小的照度值,這次還有點(diǎn)樣子。看看軟件模擬半光強(qiáng)角的范圍,覺(jué)得和計(jì)算的范圍比還是大了些。不過(guò)還是決定先做做樣品再說(shuō),模擬的很多問(wèn)題還是看不出來(lái),比如那個(gè)黃圈我就沒(méi)模擬出來(lái),貌似Tracepro不能直接顯示
光譜的分布效果。等有時(shí)間了把波長(zhǎng)設(shè)仔細(xì)點(diǎn),分成不同顏色再看看。
PLyity-L[7 2d !'9mA 樣品下周大概就到了,試試再說(shuō)。沒(méi)個(gè)人教,做點(diǎn)東西一點(diǎn)底氣沒(méi)有,很不自信。真希望有個(gè)很好的學(xué)習(xí)氛圍。
FRBu8WW0L [ 此帖被jinshaoyu在2022-05-10 17:30重新編輯 ]