一點點的體會吧,一個工作不久的菜鳥艱難摸索過程。有錯誤高手別笑,幫忙指出,是一個
led手電筒的
反光杯設計。
wB^a1=C 6yb<4@LOb 初始設計時,由于ID設計已經(jīng)固定,反光杯的口徑D是限定了的。再根據(jù)
照明范圍的要求,一米外泛光區(qū)域即最大的照明范圍也是直徑一米,確定口徑深度比值大約是1:1左右。那么深度H也有了大致估計。
J3]m*i5A *.RVH<W=8 再考慮到中心光斑的要求是盡量小,也就是反射
光線的出射角度要比較小,那么肯定是用一般的拋物面反光杯,什么CPC之類統(tǒng)統(tǒng)不是,這樣曲線方程就確定了,根據(jù)D、H的值,可以計算出拋物線的焦距f?纯磍ed的大小,Cree XP-E,恩,焦面的大小完全可以滿足放置led的需要。
!=we7vK} yiOF& 因為以上的三個
參數(shù)互相關聯(lián),而對深度H給出的要求是一個大致的范圍,那么計算出來的 f 值也可以在1mm左右范圍內(nèi)浮動?紤]到這個設計的要求是盡量讓出光角小。那么雖然焦距短些看起來對
光源包容的角度更大,會聚能力更好。但是大的焦距會帶來大的拋物面尺寸,意味著led芯片距離反射面越遠,意味著
芯片的形體尺寸相對整個系統(tǒng)越近似一個發(fā)光點,出射角才越小。所以在盡量做大焦距的時候,計算了一下led芯片邊緣相對焦點對拋物面的最大張角,大概是1.5度,那么整個出射角大約是3度。應該中心光斑不會太大。話說回來,要是真完全平行光,光斑的中心不就是一個黑斑了么。還是要個角度的。不管到底想法對不對,就這么做了。摸索么。
OK 6}9Eu9 DXt^Ym5Cv 實際把Cree的芯片接上
電池包,裸燈點亮對著墻看了看,光看規(guī)格書不知道,XP-E的芯片邊緣光線可真是一個黃!比XR的黃多了。不愧是便宜了將近一個美刀。隨便罩上一個實驗室翻出來的反光杯,果然就看見墻上照明區(qū)域中間一個大黃圈。太難看了,而且頭疼的是老板還貌似挺在意這個黃圈。讓做反光杯啥要求都不具體,就是說了不喜歡黃圈。根據(jù)之前網(wǎng)上狂搜的
資料,得用橘皮杯。不知道工藝流程,不知道如何控制橘皮杯的光線范圍,反正就是把光打散。
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z F\I^d]#,[ 裝了個
Tracepro,模擬了一下以上分析試驗出來的東西,橘皮不知道怎么模擬,明顯不是diffuse white 一類的表面屬性。想自定義一個,定義A、B、G散射參數(shù),讓大部分光還是按照反射定律方向走,但是最近事多,心里不靜沒耐心了,直接光面杯模擬,估計最多泛光范圍上差一些。誰讓自己軟件不熟呢,臨時抱佛腳看論壇里資料和例子學的。模擬的結果出來,照度map一點都不像,發(fā)愁了。有啃啃說明書,設置count點數(shù),有點明白了。然后直奔實驗室,用最好的那臺機子,模擬兩百萬條光線,再設置了最小的照度值,這次還有點樣子?纯窜浖M半光強角的范圍,覺得和計算的范圍比還是大了些。不過還是決定先做做樣品再說,模擬的很多問題還是看不出來,比如那個黃圈我就沒模擬出來,貌似Tracepro不能直接顯示
光譜的分布效果。等有時間了把波長設仔細點,分成不同顏色再看看。
zN1;v6; \a!<^|C& 樣品下周大概就到了,試試再說。沒個人教,做點東西一點底氣沒有,很不自信。真希望有個很好的學習氛圍。
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