根據(jù)led顯示屏 表面處理的工藝不同,我們可以把其分為插件模組、表貼模組、亞表貼模組、三合一表貼模組、三并一表貼模組。 awv$ }EFo
插件模組 hm*cGYV/
是指DIP封裝的燈將燈腳穿過PCB板,通過焊接將錫灌滿在燈孔內(nèi),由這種工藝做成的模組就是插燈模組;優(yōu)點(diǎn)是視角大,亮度高,散熱好;缺點(diǎn)是像素密度小。 uc>":V
表貼模組 Vak\N)=u
表貼也叫做SMT,將SMT封裝的燈通過焊接工藝焊接在PCB板的表面,燈腳不用穿過PCB板,由這種工藝做成的模組叫做表貼模組;優(yōu)點(diǎn)是:視角大,顯示圖象柔和,像素密度大,適合室內(nèi)觀看;缺點(diǎn)是亮度不夠高,燈管自身散熱不夠好 \(A A|;
亞表貼模組 $<QrV,T
是介于DIP和SMT之間的一種產(chǎn)品,其LED燈的封裝表面和SMT一樣,但是它的正負(fù)級引腳和DIP的一樣,生產(chǎn)時(shí)也是穿過PCB來焊接的,其優(yōu)點(diǎn)是:亮度高,顯示效果好,缺點(diǎn)是:工藝復(fù)雜,維修困難 ^6On^k[|fw
三合一表貼 ;,}Dh/&E
是指將R、G、B三種不同顏色的LED晶片封裝在同一個(gè)膠體內(nèi);優(yōu)點(diǎn)是:生產(chǎn)簡單,顯示效果好,缺點(diǎn)是:分光分色難,成本高 3;RQ\{eM
三并一表貼 D3B]
是指將R、G、B三種獨(dú)立封裝的SMT燈按照一定的間距垂直并列在一起,這樣不但具有三合一所有的各個(gè)優(yōu)點(diǎn),還能解決三合一的各種缺點(diǎn) _a#k3r
從上面的幾種分類我們可以看出,不同的分類模組有其不同的優(yōu)缺點(diǎn),因此我們在制作led顯示屏 的時(shí)候要依據(jù)實(shí)際的應(yīng)用場合及現(xiàn)場情況來進(jìn)行分類。