膜厚對(duì)直流磁控濺射N(xiāo)b薄膜微
結(jié)構(gòu)的影響摘要：采用直流磁控濺射方法制備膜厚為 50 , 100 , 200 , 400 , 600 nm 的 Nb
薄膜 ,對(duì)薄膜的沉積速率、 表面形貌、
晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究 ,并對(duì)其應(yīng)力和擇優(yōu)取向進(jìn)行了詳細(xì)的分析。原子力
顯微鏡圖像顯示 Nb膜表面光滑、 致密 ,均方根粗糙度達(dá)到 0. 1 nm量級(jí)。X射線小角
衍射給出了薄膜的晶格結(jié)構(gòu)、 晶粒尺寸和應(yīng)力
v1Tla]d 情況。分析表明薄膜為多晶體心立方結(jié)構(gòu)(bcc) ,在(110)晶面方向存在明顯的擇優(yōu)取向 ,且隨著薄膜厚度增大而增強(qiáng)。Nb膜應(yīng)力先隨薄膜厚度增大而增大 ,在 200 nm時(shí)達(dá)到最大值(為 1. 015 1 GPa) ,后隨薄膜厚度的增大有所減小。
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