鐵氧體表面無鉛
焊接薄膜的
磁控濺射制備研究摘要：隨著環(huán)保要求的不斷提高 ,特別是2006年歐盟新環(huán)保指令禁止
電子產品含有鉛、 六價鉻等重
金屬 ,鐵氧體以往的電鍍焊接薄膜將被明確禁止。本文采用磁控濺射技術在鐵氧體表面制備無鉛焊接復合薄膜 ,從理論和實驗上研究分析了薄膜的
結構、 厚度與膜層的結合、 焊接性能。研究發(fā)現(xiàn):當膜層結構為 Cr (150 nm) / Ni2Cu (460 nm) / Ag(200 nm)時 ,其平均抗拉強度可達6115 MPa ,焊接合格率大于98 % ,能經受450 ℃、 10 s的高溫無鉛焊錫熔蝕 ,性能遠遠好于電
鍍膜層 ,而且
工藝無污染。
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