在塑料表面用磁控濺射制備電磁屏蔽膜的研究摘要：隨著電磁污染的日益嚴重以及塑料在電子產(chǎn)品封裝上的廣泛應(yīng)用，對電子產(chǎn)品進行電磁屏蔽設(shè)計已成為必然趨勢。本文采用磁控濺射的方法在 PET塑料基底上沉積多種膜系的金屬屏蔽膜層，并對金屬膜層的制備工藝進行了研究，最后采用波導(dǎo)法對金屬膜層的屏蔽效能進行測試。研究表明，采用 Cu/ 1Cr18Ni9Ti雙層金屬膜層結(jié)構(gòu) ，可以獲得良好的表面性能以及結(jié)合力，結(jié)合力達到500 kPa以上；總厚度僅為764 nm的 Cu/ 1Cr18Ni9Ti在215 GHz時可獲得60 dB以上的屏蔽效能;在總厚度相等的情況下，雙面金屬層比單面金屬層具有更高的效果。 +PCsp'D
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關(guān)鍵詞：磁控濺射；屏蔽效能；電磁屏蔽；塑料金屬化
