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    [分享]LED芯片制作流程介紹 [復(fù)制鏈接]

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    離線HAHA^_^
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-07-12
    關(guān)鍵詞: LED芯片流程
    LED制作流程分為兩大部分。首先在襯低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,這個(gè)過程主要是在金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延爐中完成的。準(zhǔn)備好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后,按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍(lán)寶石、碳化硅和硅襯底,還有 GaAs、AlN、ZnO 等材料。MOCVD 是利用氣相反應(yīng)物(前驅(qū)物)及Ⅲ族的有機(jī)金屬和Ⅴ族的 NH3 在襯底表面進(jìn)行反應(yīng),將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例,從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。 MOCVD azZ|T{S  
    外延爐是制作 LED外延片最常用的設(shè)備。 ErN[maix#  
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    接下來是對(duì) LED PN結(jié)的兩個(gè)電極進(jìn)行加工,電極加工也是制作 LED芯片的關(guān)鍵工序,包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨;然后對(duì) LED毛 片進(jìn)行劃片、測(cè)試和分選,就可以得到所需的 LED 芯片。如果晶片清洗不夠干凈,蒸鍍系統(tǒng)不正常,會(huì)導(dǎo)致蒸鍍出來的金屬層(指蝕刻后的電極)會(huì)有脫落,金屬層外觀變色,金泡等異常。蒸鍍過程中有時(shí)需用彈簧夾固定晶片,因此會(huì)產(chǎn)生夾痕(在目檢必須挑除)。黃光作業(yè)內(nèi)容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等,若顯影不完全及光罩有破洞會(huì)有發(fā)光區(qū)殘多出金屬。晶片在前段制程中,各項(xiàng)制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等,因此會(huì)有晶粒電極刮傷情形發(fā)生。 1uo |a  
     
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    離線janerice
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2012-07-30
    學(xué)習(xí)了~~!
    離線hqg1977
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2012-10-09
    謝謝.........