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    [分享]LED芯片制作流程介紹 [復制鏈接]

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    離線HAHA^_^
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-07-12
    關(guān)鍵詞: LED芯片流程
    LED制作流程分為兩大部分。首先在襯低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,這個過程主要是在金屬有機化學氣相沉積外延爐中完成的。準備好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后,按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底,還有 GaAs、AlN、ZnO 等材料。MOCVD 是利用氣相反應物(前驅(qū)物)及Ⅲ族的有機金屬和Ⅴ族的 NH3 在襯底表面進行反應,將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應物濃度和種類比例,從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。 MOCVD ? 3Td>x  
    外延爐是制作 LED外延片最常用的設備。 JS} iNS'X  
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    接下來是對 LED PN結(jié)的兩個電極進行加工,電極加工也是制作 LED芯片的關(guān)鍵工序,包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨;然后對 LED毛 片進行劃片、測試和分選,就可以得到所需的 LED 芯片。如果晶片清洗不夠干凈,蒸鍍系統(tǒng)不正常,會導致蒸鍍出來的金屬層(指蝕刻后的電極)會有脫落,金屬層外觀變色,金泡等異常。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定晶片,因此會產(chǎn)生夾痕(在目檢必須挑除)。黃光作業(yè)內(nèi)容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等,若顯影不完全及光罩有破洞會有發(fā)光區(qū)殘多出金屬。晶片在前段制程中,各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等,因此會有晶粒電極刮傷情形發(fā)生。 y]+q mNw"+  
     
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    離線janerice
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2012-07-30
    學習了~~!
    離線hqg1977
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2012-10-09
    謝謝.........