PCB電路板板材介紹：按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
iv phlw 詳細(xì)
參數(shù)及用途如下：
0Io'bF 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的
材料，模沖孔，不能做電源板）
#j@71]GI 94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
/h v4x9 22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
h2 5G/` CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）
aNyvNEV3C CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米）
kc/{ [ME FR-4: 雙面玻纖板
\%sVHt`c 阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
0y<wvLv2C 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
C^ Q tSha FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是
玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
%/>xO3"T 無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。
\4"S7.% | Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。
{;2vmx9 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
BmHw u{n' 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
MNH 1D! } 高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著
電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。
jBaB@LO9G 所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
2F%W8Y 3 PCB板材知識(shí)及
標(biāo)準(zhǔn)目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類(lèi)型，其特性如下:敷銅板種類(lèi)，敷銅板知識(shí)，覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類(lèi)板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于
封裝基板上)等類(lèi)型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。
. (J?a" 8/z3=O & ①國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。
}F+zs*S ②國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等；PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，常見(jiàn)與常用到的就有：生益＼建濤＼?chē)?guó)際等
:V2bS ● 接受
文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?span style="display:none"> Ro2d,'
● 板材種類(lèi) ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
AxxJk"v 'y ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
&V>fYgui ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
T[= S$n -' ● 最高加工層數(shù) ： 16Layers
"O8gJ0e ● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
>NB?& | ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
X=8Y&#% ● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil)
模具沖板：0.10mm(4mil)
= 8gHS[ ● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
i{D=l7j|w ● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
c!8=lrT. ● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
#YD r% >j ● 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
$+}+zZX5 ● NPTH：+-0.05mm(2mil)
-@>BHC ● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
e!fqXVE VR ● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
y*{Zbz#{ ● 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
