PCB電路板板材介紹：按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
McxJ C< 詳細(xì)
參數(shù)及用途如下：
wQp,RpM 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的
材料，模沖孔，不能做電源板）
bu%@1:l 94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
(OYR, [* 22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
=q^o6{d0" CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）
[t<^WmgtxL CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
X`:(-3 T FR-4: 雙面玻纖板
l?a( = 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
^;NM'Z 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
q!""pr<n FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是
玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
]NuY{T&: 無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。
u-p E
;| Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。
g84~d(\? 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
} ~=53$+ 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
s:R>uGYOd 高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著
電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
Zx55mSfx: 所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
X5qU>'?` PCB板材知識及
標(biāo)準(zhǔn)目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于
封裝基板上)等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。
sG0cN;I]t k^]+I% ?Q ①國家標(biāo)準(zhǔn)：我國有關(guān)基板材料的國家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。
}9:\# ②國際標(biāo)準(zhǔn)：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等；PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等
L,waQk / @ ● 接受
文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?span style="display:none"> KHcf P7
● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
E` XUK,b ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
e1}h|HL j ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
Rr4r[g# ● 最高加工層數(shù) ： 16Layers
0FjSa\ZH ● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
1 < <`T%& ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
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