如何在高密度相互連接中成功地完成對(duì)每個(gè)細(xì)小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用
激光進(jìn)行無(wú)接觸焊接成為解決方案之一。以前，能夠提供足夠功率的
激光器大多體積龐大、日常維護(hù)成本高，因此很不實(shí)用。但是，隨著高功率
半導(dǎo)體激光器技術(shù)的發(fā)展，采用激光進(jìn)行無(wú)接觸焊接已經(jīng)成為實(shí)用、高效的重要手段。
s*pgR=dZZ vo DTU]pf 事實(shí)證明，采用近紅外波長(zhǎng)790-900nm、功率8到20W的半導(dǎo)體激光器焊接
電子元件比傳統(tǒng)的軟熔技術(shù)有著更多的優(yōu)點(diǎn)：它可以大幅度地減少傳到部件上的熱量；精確定位點(diǎn)焊；在復(fù)雜的幾何位置上焊接；聲光調(diào)制器還可以一步完成剝線和焊線。由于焊點(diǎn)尺寸小，使得在電路板、連接器和柔性印刷電路板的部件焊接厲為可能；而且，焊點(diǎn)間潛在的架橋現(xiàn)象大為減少。不僅如此，激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個(gè)焊點(diǎn)的均勻一致，大大提高了焊接質(zhì)量及可靠性。
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k Kp,1xz 高密集度互連使用半導(dǎo)體激光器
系統(tǒng)焊接高密集度互連的焊接面，工藝要求是將柔性電路固定到100針以上的連接器上。在這項(xiàng)工作中先進(jìn)行焊接預(yù)處理，即將預(yù)制焊劑放在焊點(diǎn)上；再用10W的激光以0.5秒/針的速度焊接，使用少量含松香的焊劑來(lái)降低表面氧化。密集的幾何形狀、針的長(zhǎng)度以有為柔性電路的使用，都使傳統(tǒng)的軟熔技術(shù)以以施展，而激光卻能無(wú)須接觸部件，就使焊料在每根針和焊接位置上軟熔，從而減少了熱損壞。
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